低密度FPGA橋接方案襄助 行動裝置增加功能擴展性

作者: Ted Marena
2014 年 11 月 20 日
MIPI聯盟致力於為行動設備定義標準的硬體與通訊協定介面,其中D-PHY架構主要用於處理器與相機和顯示器間的資料傳輸,而透過低密度的FPGA橋接方案,則讓D-PHY MIPI介面能更加無縫悠遊於行動裝置及嵌入式系統之間。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

耗電/成本再探低 32位元微控制器如虎添翼

2008 年 10 月 01 日

延續12吋晶圓廠優勢 半導體設備國產化刻不容緩

2008 年 10 月 30 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

2012 年 09 月 01 日

三大電信商全力布建 中國光通訊產業勢力抬頭

2013 年 11 月 11 日

半導體製造吹綠色風 混合準分子雷射系統興起

2015 年 02 月 16 日

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸:地緣政治-- 台灣半導體業新課題

2021 年 03 月 11 日
前一篇
無線充電成長驚人 穿戴式裝置應用最火
下一篇
Imagination繪圖處理器可擴充至512個ALU